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助焊剂在波峰焊中主要的作用发布日期：2024-08-21 09:01:55

助焊剂在波峰焊中主要的作用在使用波峰焊时，都会用到助焊剂，助焊剂系统都是***焊接质量的***个环节，那么助焊剂在波峰焊中主要的作用是什么呢?下面就由晋力达小编为大家分享下吧!1、除去被焊基体金属表面的锈膜：      在被焊金属表面的锈膜通常不溶于任何溶液，不能象清除油脂那样将其除掉，但是这些锈膜与某些材料发生化学反应，生成能溶于液态助焊剂的化合物。 2、降低液态钎料的表面张力：      降低液态钎料的表面张力钎接区域中的助焊剂，能够以促进钎料漫流的方式影响表面

什么是波峰焊，波峰焊工艺优点有哪些发布日期：2024-08-14 08:40:35

波峰焊接是一个比较复杂的工艺制程，假如有哪个环节出错就会影响波峰焊的品质。那么，什么是波峰焊，波峰焊工艺优点有哪些?什么是波峰焊，波峰焊工艺优点有哪些一、什么是波峰焊　　波峰焊是指将熔融的钎料(铅锡合金)，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，在钎料液面形成一特定形状的钎料峰，装载了元器件的 PCB以某一特定角度，并以一定的浸入深度穿过钎料波峰而实现焊点的钎接过程称为波峰焊接。二、波峰焊工艺优点　　1. 省工省料，提高了生产效率，降低了生产成本。　　2. 电路板接触高温焊锡工夫短，可以减轻电路办的翘曲变形。　　3. 消除

回流焊温度曲线图认识发布日期：2024-08-12 09:00:38

中型回流焊(回流炉)的温度曲线可以分为4段:升温区、恒温区、回焊区、冷却区。一、升温区 升温斜率为1~4℃/sec功能:把PCB尽快加热到***个特定目标温度,但升温斜率要控制在适当范围内。回流焊在升温过程中注意事项:①回流焊升温过快锡膏中的助焊剂成分急速软化而产生塌陷,容易造成短路及锡球的产生,甚至造成冷焊;②回流焊升温过快会产生较大的热冲击,使PCB及组件受损 ③升温过慢会使溶剂达不到预期目的,影响焊接质量和周期时间。 二、恒温区 恒温区的温度控制在120~160℃,时间为60~120s,这样回流焊才能使整个PCB板面温度在中型回流焊中达到平衡。&n

选择回流焊机的时候，该从哪些方面入手呢发布日期：2024-08-07 10:18:41

　   随着电子产品的精密程度对回流焊工艺也提出了新的要求，一个总的趋势就是要求回流焊采用更***的热传递方式，达到节约能源，均匀温度，适合双面板PCB和新型器件封装方式的焊接要求。回流焊质量与设备有着十分密切的关系，会直接影响生产工艺。那么，我们在选择回流焊机的时候，该从哪些方面入手呢?我们在选择回流焊机的时候，该从哪些方面入手呢?1、看发热部分　　只要掀开盖子，打开上炉胆，就可以看到发热体。通常小型经济型回流焊都是用发热管发热，发热管有带散热片和光杆式两种。带散热片的在性能上要优于光杆式的。2、看外观体积　　较大的回流焊机体积越大,加热区就会较长.加热效果会比体积较小的

波峰焊机焊接贴片元件常见问题发布日期：2024-08-05 10:26:15

波峰焊机焊接贴片元件是要经过红胶工艺固化元件后才用波峰焊机进行焊接，这样常见的波峰焊接问题就是空焊、连锡和掉件具体的解决方法下面分别讲解。1、波峰焊机焊接贴片元件空焊的原因大多是元件过密助焊剂没有喷到焊盘、助焊剂质量不过关或者焊盘上有污染物比如红胶污染了元件焊盘市熔融的锡不能与焊盘相焊接。 还有一个可能原因就是波峰焊炉的冲击波因为元件脚过密不能冲击到焊盘上也好造成波峰焊机焊接贴片元件空焊。解决这个问题就要从这几个方面找出原因然后解决。 2、波峰焊机焊接贴片元件有连锡的问题就从以下四个方面分析解决 a、按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直

您想知道如何降低回流焊接过程中产生的锡珠数量吗？发布日期：2024-07-31 10:53:16

通常情况下，回流焊接后产生焊锡珠的原因是多方面的，并受到多个因素的综合影响。这些因素包括焊膏的印刷厚度、焊膏的组成和氧化程度、模板的制作和开口情况、焊膏是否吸湿、元件贴装压力、元器件和焊盘的可焊性、回流焊温度的设定以及外部环境的影响等等。接下来，我将从各个方面分析焊锡珠产生的原因以及相应的解决方法。焊膏的选择直接影响焊接质量。焊膏中金属含量、氧化程度，以及焊膏中合金焊料粉末的粒度和印刷到印制板上的厚度都会影响焊锡珠的产生。 1.焊膏的金属含量对焊接过程有重要影响。一般来说，焊膏中的金属含量质量比约为88%至92%，体积比约为50%。当金属含量增加时，焊膏的黏度也会增加，从而有效地抵抗

在回流焊接中温度曲线有哪些作用发布日期：2024-07-29 10:50:40

回流焊接的成功与否取决于对温度曲线的调整。温度曲线是回流焊接过程中线路板在焊接炉内的温度变化的直观体现，只有根据温度曲线进行焊接调整，才能确保高质量的回流焊接结果。如果不按照温度曲线进行焊接，可能会导致大量的不良回流焊接产品产生。回流焊接的成功与否取决于回流焊炉的温度曲线设置，这取决于所使用的锡膏、PCB上的器件以及所使用的材料。不同的PCB和环境会产生不同的温度曲线。需要强调的是，所测试的温度曲线实际上是测试PCB板上的温度，而不是炉子上的温度。如果回流焊的温度曲线没有正确设置，那么之前进行的品质管控措施都将失去意义。回流焊的温度曲线非常复杂，可以分为单面贴装和双面贴装两种，晋力达可以为您提

回流焊的温度设定参考发布日期：2024-07-24 09:07:07

在进行回流焊过程时，必须***控制温度，以确保焊接质量和可靠性。不同类型的焊接需要设定不同的温度。在这里，我将分享一些回流焊温度设定的标准，以帮助您更好地理解和应用回流焊温度设置通常分为四个温区，即升温区、预热区、回焊区和冷却区。每个温区都有不同的设定标准，以确保焊接过程的顺利进行。 在回流焊的升温区，应该将升温速率设定在2到4℃/秒的范围内。如果预热区的升温速度过快，会导致锡膏的流动性和成分恶化，可能引发爆珠和锡珠现象的产生。因此，需要注意控制升温速度，以***焊接过程的稳定性和质量。 在回流焊的预热区，温度应设定在130到190℃的范围内，时间适宜为80到120秒。如果

如何降低回流焊的成本发布日期：2024-07-22 08:47:40

大家都希望了解如何降低回流焊的生产成本，现在我将从设备的绝缘性能、炉腔的密封性、抽排风和维护几个方面详细说明一些外在因素。 一、回流焊保养成本                                      &

深入了解波峰焊接技术的关键点发布日期：2024-07-17 08:45:13

  尽管许多大型电子产品已逐渐以表面组装技术（SMT）取代了通孔元件，波峰焊仍在使用，尤其在以下两种情况：一是对于大功率器件和高引脚连接器来说，表面贴装技术并不适用；二是某些主要设备仍坚持使用简单的通孔技术。   一、波峰焊技术方法：   波峰焊接机的类型各异，但它们的基本构成和运作原理是相似的。在此过程中，主要使用一种传送带，它可将PCB板通过不同的区域进行移动。另外还需要一个产生实际焊接波的泵，一个用于喷洒焊剂的喷雾器以及一个预热垫。这种焊料通常是金属混合物。传统的铅焊料（例如，50%锡、49.5%铅和0.5%锑的混合物）是常见的